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NanoTop MEMS封装导电胶解决方案

分类:
新闻
2023/09/25 10:30

随着5G通讯、AI人工智能发展,物联网应用的时代已经来临!半导体在日常生活中成为重要角色之一。
乔越集团专业团队推荐「NanoTop中科纳通」导电材料,适用于更高效能的半导体封装,具有良好导电性能与柔软性。

「NanoTop中科纳通」导电产品如下:

NT-SA2700NR  低温烧结银胶
低温烧结银胶是将银烧结到一起,提供导热通路,得到高导热系数。
突破了传统封装工艺导热性差以及不能在极端条件下工作的缺陷。
【特性】

  •  高导电导热性能
  • 优越的界面可靠性
  • 免压烧结
  • 对烧结气氛无要求,空间/惰性气体都可
  • 具有优良的可操作性

【应用】功率器件、射频功率器件、大功率LED、功率模块的黏接与封装

■烧结银孔隙率控制图

左图:点胶性、粘接强度、导热系数都满足客 户要求,但孔隙率过大
右图:在通过改变烧结曲线和溶剂解决孔隙率难题, 使孔隙率<3%

NT-CS103 晶振银胶
一款符合ROHS标准的晶振银胶,具有良好的导电和柔韧性能,抗震性和耐高温性能极佳(380℃@20MIN挥发分< 1%),优秀的振动稳定性与竞品比良率提升1%。
【特性】 

  • 单组份,操作方便
  • 韧性和弹性佳,满足晶振片震动需求
  • 点胶性良好,无拖尾、拉丝现象

【应用】SMD晶振
 

NT-CI1002  高导热绝缘胶
击穿强度10 KV/MM,导热系数在35 W/M·K以上,在150℃条件下固化 30分钟后,强度可达5000PSI。
【特性】 

  • 单组份
  • 高黏度强度
  • 高导热绝缘胶

【应用】IC封装、热电堆传感器、 MEMS传感器

【免费产品试做和样品申请】
详细信息洽询产品经理 王能诚/Mason,欢迎于上班时间来电+886-2-85122222或点此来信洽询,有专业团队为您服务。