乔越贸易有限公司

NanoTop MEMS封装导电胶解决方案

发布时间：

2023-09-25 10:30

摘要：

随着5G通讯、AI人工智能发展，物联网应用的时代已经来临！半导体在日常生活中成为重要角色之一。乔越集团专业团队推荐「NanoTop中科纳通」导电材料，适用于更高效能的半导体封装，具有良好导电性能与柔软性。「NanoTop中科纳通」导电产品如下： NT-SA2700NR 低温烧结银胶低温烧结银胶是将银烧结到一起，提供导热通路，得到高导热系数。突破了传统封装工艺导热性差以及不能在极端条件下工作的缺陷。【特性】高导电导热性能优越的界面可靠性免压烧结对烧结气氛无要求，空间/惰性气体都可具有优良的可操作性【应用】功率器件、射频功率器件、大功率LED、功率模块的黏接与封装 ■烧结银孔隙率控制图左图:点胶性、粘接强度、导热系数都满足客户要求，但孔隙率过大右图:在通过改变烧结曲线和溶剂解决孔隙率难题，使孔隙率<3% NT-CS103 晶振银胶一款符合ROHS标准的晶振银胶，具有良好的导电和柔韧性能，抗震性和耐高温性能极佳（380℃@20MIN挥发分＜ 1%），优秀的振动稳定性与竞品比良率提升1%。【特性】单组份，操作方便韧性和弹性佳，满足晶振片震动需求点胶性良好，无拖尾、拉丝现象【应用】SMD晶振 NT-CI1002 高导热绝缘胶击穿强度10 KV/MM，导热系数在35 W/M·K以上，在150℃条件下固化 30分钟后，强度可达5000PSI。【特性】单组份高黏度强度高导热绝缘胶【应用】IC封装、热电堆传感器、 MEMS传感器【免费产品试做和样品申请】详细信息洽询产品经理王能诚/Mason，欢迎于上班时间来电+886-2-85122222或点此来信洽询，有专业团队为您服务。

ARALDITE® 高效能环氧树脂电子封装关键材料

发布时间：

2023-09-25 10:15

摘要：

ARALDITE® CW 30386 与ARADUR® HW 30387 是一款低黏度的环氧树脂，能够在极端条件下确保元件的保护且其无溶剂的特性和有效填充间隙，实现优越的封装效果，应用领域电机和电力电子元件的封装，同提供可靠的绝缘屏障。 ARALDITE® CW 30386 与 ARADUR® HW 30387主要特性: 低收缩: 温度变化时，材料尺寸变化小，减少热应力和变形。 HIGH TG高玻璃转化温度: 高温下仍保持强度和刚性，适合高温环境。优异的耐热性-高温条件下保持稳定高导热性-良好的热导率，有助于有效地散热。卓越的填充和渗透能力-填充间隙，实现元件充填和绝缘效果。优化加工方法确保元件封装过程的高效性和稳定性：自动压力凝胶（APG）：通过应用压力，将树脂混合物填充到复杂模具中，实现元件外壳的完美充填。（真空）灌注：通过在真空环境下，将混合物倒入模具中，达到气泡排除和均匀充填的效果。【免费产品试做和样品提供】乔越集团拥有领先同业的实验室可提供您作产品测试，并且设立自己的研发中心，以25多年来的专业经验加上不断吸取新知识，开创业界更新颖的产品，我们能帮助您找到最合适的解决方案！

中秋佳节愉快月圆人圆事事圆满

发布时间：

2023-09-25 09:41

摘要：

亲爱的合作伙伴,您好: 适逢节庆到来,乔越集团祝您月圆人圆事事圆满中秋佳节愉快乔越集团休假日如下: 自2023/9/29(五)至2023/10/7(六),2023/10/8(日)恢复正常上班。休假期间如有急需助处,请致电予负责业务。有任何问题可透过以下客服信箱留下您的联络方式与需求,将于上班日尽速请专人与您联系客服信箱: service@silmore.com.cn 乔越集团全体员工敬贺

手机登录

矽胶 Dongwha GS-SG 6001A CONDUCTIVE PASTE REDDISH BEIGE,300ML=625G-CRT

矽胶缩合脱醇型 DOWSIL™ 3140 MIL RTV CLEAR,90ML-TUBE MIL

矽胶缩合脱肟型 DOWSIL™ SH 780 RTV (JIS) BLACK,330ML-CRT

矽胶缩合脱酸型 DOWSIL™ 732 RTV CLEAR,300ML-12CTN

NanoTop MEMS封装导电胶解决方案

ARALDITE® 高效能环氧树脂电子封装关键材料

中秋佳节愉快月圆人圆事事圆满

技术备案

手机登录

矽胶 Dongwha GS-SG 6001A CONDUCTIVE PASTE REDDISH BEIGE,300ML=625G-CRT

矽胶 缩合 脱醇型 DOWSIL™ 3140 MIL RTV CLEAR,90ML-TUBE MIL

矽胶 缩合 脱肟型 DOWSIL™ SH 780 RTV (JIS) BLACK,330ML-CRT

矽胶 缩合 脱酸型 DOWSIL™ 732 RTV CLEAR,300ML-12CTN

NanoTop MEMS封装导电胶解决方案

ARALDITE® 高效能环氧树脂电子封装关键材料

中秋佳节愉快 月圆人圆事事圆满

技术备案

矽胶缩合脱醇型 DOWSIL™ 3140 MIL RTV CLEAR,90ML-TUBE MIL

矽胶缩合脱肟型 DOWSIL™ SH 780 RTV (JIS) BLACK,330ML-CRT

矽胶缩合脱酸型 DOWSIL™ 732 RTV CLEAR,300ML-12CTN

中秋佳节愉快月圆人圆事事圆满